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Disipador de CPU


DISIPADOR / VENTILADOR DE CPU

Figura 1: Disipador de CPU y ventilador incorporado.


Figura 2: Aplicación de pasta térmica sobre la superficie del microprocesador.

Función Principal

Sistema de refrigeración encargado de evacuar y disipar el calor generado por el microprocesador (CPU) durante su funcionamiento. Su función es mantener la temperatura del chip dentro de los márgenes seguros de operación, evitando el sobrecalentamiento que puede provocar bloqueos del sistema, reducción automática de velocidad (thermal throttling) o daños permanentes en el hardware.

¿Cómo funciona el conjunto?

El sistema combina la conducción térmica (a través de una base metálica y tubos de calor o heatpipes), la transferencia mediante una capa de pasta térmica (que rellena las microirregularidades entre la CPU y el disipador), la convección a lo largo de un radiador de aletas de aluminio y la expulsión forzada del aire caliente mediante uno o varios ventiladores.

Características Técnicas

  • Tipos principales de refrigeración:
    • Por aire (Air Cooling): Bloques de aletas metálicas recorridos por heatpipes de cobre en contacto directo con la CPU, asistidos por ventiladores axiales.
    • Líquida (Liquid Cooling / AIO): Sistemas cerrados que utilizan un bloque de agua sobre la CPU, una bomba y tubos que transportan el líquido refrigerante hacia un radiador exterior con ventiladores.
  • Compatibilidad de zócalos (Sockets): Diseñado con soportes de montaje específicos para ajustarse exactamente a los anclajes de las placas base de Intel o AMD.
  • Control PWM: Conexión de ventilador de 4 pines que permite a la placa base regular de forma dinámica las revoluciones por minuto (RPM) en función de la temperatura actual de la CPU.

Variantes y Evolución

Desde los disipadores básicos de perfil bajo incluidos por los fabricantes hasta los voluminosos disipadores de doble torre y los avanzados kits de refrigeración líquida Todo en Uno (AIO), la elección del sistema de refrigeración depende directamente del TDP (Potencia de Diseño Térmico) del procesador y del uso del equipo (ofimática, juegos de alto rendimiento o cargas extremas de trabajo profesional).